Che cos'è il reballing? A cosa serve? Stagno al piombo o senza piombo? Quello che nessun tecnico vuole dirti...

16 aprile 2019  ·  Problemi Hardware Mac

Che cos'è il reballing?

Il "Reballing" è un metodo di lavorazione che si effettua sui chip BGA, cioè chip saldati con sfere di diametro compreso fra 0,25 mm e 0,76 mm. Questa procedura consiste nel dissaldare il chip, pulire la zona sulla scheda e sostituire le sfere di stagno sul chip e infine risaldare il chip

A cosa serve?
Il reballing per le schede video non serve a nulla, è una riparazione temporanea, infatti chi la esegue dà al massimo 6 mesi di garanzia. È diventata una tecnica diffusa tra i tecnici perché con pochi centesimi di materiale (flussante, sfere e energia elettrica) permette di guadagnare qualche centinaio di euro.

Perché non serve a nulla?
Non sono le sfere sostituite che fanno funzionare di nuovo la scheda video, ma semplicemente il calore applicato sul chip per eseguire il lavoro che allunga leggermente la vita della GPU.

Quindi il reballing è sempre inutile?
Chip di piccole dimensioni che non hanno un dissipatore che faccia pressione e con sfere piccole da 0,3 o 0,2 mm il Reballing può essere la soluzione reale.
Per il 99% delle schede video il reballing è sempre inutile, è una riparazione temporanea.
E' fisicamente impossibile che le saldature si rovinino o si ossidino causando malfunzionamenti, per i seguenti motivi:

- le GPU hanno sfere grandi da 0,45 mm fino a 0,75 mm
- la pressione del dissipatore preme costantemente sulla GPU, fisicamente è impossibile che le saldature si distacchino dal PCB
- le GPU hanno in media tra le 1000 sfere (laptop) e le 4000 sfere (GPU desktop di fascia alta), chip così grandi non possono avere problemi di saldatura nemmeno a seguito di cadute

Stagno al piombo o senza piombo?
Un’altra favola che si legge spesso è che il malfunzionamento della scheda video è causato dallo stagno senza piombo usato di serie in fase di produzione e che vada sostituito con stagno al piombo di miglior qualità.
Questa teoria è palesemente falsa, l'uso dello stagno senza piombo è obbligatorio in tutta l'elettronica di consumo dal 2006 per questioni ecologiche, non è assolutamente di qualità inferiore allo stagno al piombo, si differenzia semplicemente per la temperatura di fusione di 210-220 °C, rispetto ai 180-190 °C dello stagno al piombo.

Chip BGA di una scheda video durante la lavorazione di reballing, con le sfere di stagno in vista

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